NE3160M5 | IEIT SYSTEMS
NE3160M5

NE3160M5

Платформа: Intel Охолодження: Повітряне (Front I/O)

Телеком-оптимізований 1U Edge-сервер для 5G RAN та мереж з низькою затримкою.

Технічна специфікація

Опис

meta brain NE3160M5 — це периферійний сервер, спеціально розроблений для розгортання мереж 5G RAN та конвергентних ІКТ-додатків за стандартом OTII. Це найкраще рішення для телекомунікаційного сектору та промислового Інтернету завдяки стратегічній перевазі — підтримці трьох методів синхронізації часу з наносекундною точністю, що критично для базових станцій 5G. Сервер демонструє виняткову екологічну адаптивність, стабільно працюючи при температурах від -5°C до +55°C, а його мала глибина (420 мм) та підтримка живлення -48V DC дозволяють розгортати обчислювальні потужності безпосередньо в мобільних вузлах зв'язку та смарт-ритейлі. Завдяки вбудованим портам 10G SFP+ та можливості встановлення 4G/5G/Wi-Fi модулів, NE3160M5 забезпечує безперебійний та швидкісний доступ до мережі в будь-яких умовах.

Мережева гнучкість та синхронізація

Материнська плата інтегрує чотири порти 10 GbE (SFP+) та два 1 GbE. Підтримка 3-х методів синхронізації годинника з точністю до наносекунд (ns-level) забезпечує ідеальну роботу в сценаріях 5G RAN.

Продуктивність та прискорення

Використання процесорів Intel Xeon Skylake-D (до 16 ядер) з TDP до 105 Вт. Сервер підтримує встановлення до 2-х однослотових GPU для гетерогенних обчислень на периферії (Edge AI).

Надійність у суворих умовах

Відповідність класу B EMC, пилозахищений та корозійностійкий дизайн. Сервер витримує вібрації та удари згідно з телекомунікаційними стандартами, що дозволяє монтувати його в вуличних шафах або на виробництві.

Ергономіка Front I/O

Дизайн із фронтальним розташуванням портів та модульна конструкція значно полегшують обслуговування (O&M). Ізоляція потоків холодного та гарячого повітря дозволяє досягти максимальної енергоефективності в обмеженому просторі.

Форм-фактор Стійка-сервер 1U (OTII standard)
Процесор 1 × Intel® Xeon® D
До 16 ядер, частота до 2.2 ГГц, TDP до 105 Вт
Пам'ять 4 × слоти DIMM (DDR4 2666 MT/s RDIMM/LRDIMM)
Максимальний обсяг до 256 ГБ
Накопичувачі • До 4 × 2.5" hot-swap SAS/SATA накопичувачів
• 1 × M.2 SATA/NVMe слот для ОС
Мережа (Onboard) 4 × 10 Gbps SFP+ (оптика) та 2 × 1 GbE RJ45 (мідь)
Бездротовий зв’язок Опційна підтримка модулів 4G, 5G та Wi-Fi
Слоти розширення До 2 × PCIe 3.0 x16 (підтримка FHFL однослотових пристроїв)
Порти 2 × USB 3.0, VGA, RJ45 IPMI, Serial port, 2 × Clock Sync порти
Джерело живлення До 2 × 550/800 Вт CRPS (1+1); підтримка 220V AC та -48V DC
Охолодження 5 × hot-swap вентиляторів з резервуванням N+1
Габарити (Ш × В × Г) 448 мм × 43.4 мм × 420 мм (без вушок)
Робочі умови Температура: -5°C – +55°C; Вологість: 5% – 95%; EMC Class B